雙股聯動候選

德淵 4720

候選與聯動分數依每日模型排序;偏離率於盤中每 60 秒更新。

聯動分數怎麼看70+ 高75+ 很高85+ 極高

分數越高代表歷史聯動證據越完整;高分不等於偏離一定會收斂,也不是買賣訊號。

共同題材
三福化4755未見近期注意/處置

65

一般

模型估計

-0.2%

日資料 2026-09-24

半導體特化、顯影液
國慶科技1721未見近期注意/處置

60

一般

模型估計

-14.1%

日資料 2026-09-24

特用化學、電子材料
永光1711未見近期注意/處置

58

一般

模型估計

-1.8%

日資料 2026-09-24

特用化學、電子化學
太空梭2440未見近期注意/處置

55

一般

模型估計

1.3%

日資料 2026-09-24

產業關係待補
日勝化1735未見近期注意/處置

54

一般

模型估計

-2.3%

日資料 2026-09-24

接著劑、鞋材供應鏈
晶呈科技4768未見近期注意/處置

52

一般

模型估計

-8.0%

日資料 2026-09-24

半導體材料、特用氣體
台特化4772未見近期注意/處置

52

一般

模型估計

-2.9%

日資料 2026-09-24

半導體特化、電子氣體
國精化4722最近注意 08/07

52

一般

模型估計

10.4%

日資料 2026-09-24

UV光固化樹脂、特用化學
旭軟3390未見近期注意/處置

52

一般

模型估計

1.9%

日資料 2026-09-24

產業關係待補
奇鈦科3430未見近期注意/處置

51

一般

模型估計

-1.9%

日資料 2026-09-24

光安定劑、特用化學
宜特3289未見近期注意/處置

50

一般

模型估計

-0.8%

日資料 2026-09-24

產業關係待補
長興1717未見近期注意/處置

50

一般

模型估計

-5.0%

日資料 2026-09-24

半導體封裝膠、合成樹脂
笙泉3122未見近期注意/處置

50

一般

模型估計

4.3%

日資料 2026-09-24

產業關係待補
美達科技6735未見近期注意/處置

49

一般

模型估計

0.7%

日資料 2026-09-24

產業關係待補
系微6231未見近期注意/處置

49

一般

模型估計

-7.0%

日資料 2026-09-24

產業關係待補
光洋科1785未見近期注意/處置

49

一般

模型估計

8.7%

日資料 2026-09-24

半導體材料
誠美材4960未見近期注意/處置

48

一般

模型估計

-7.0%

日資料 2026-09-24

產業關係待補
通嘉3588未見近期注意/處置

47

一般

模型估計

1.8%

日資料 2026-09-24

產業關係待補
永捷4714未見近期注意/處置

47

一般

模型估計

-10.0%

日資料 2026-09-24

PU樹脂、特用化學
創控6909未見近期注意/處置

47

一般

模型估計

-0.0%

日資料 2026-09-24

產業關係待補

更新:09/24 21:59 · 共 20 檔。數值為歷史分析與模型估計,不代表未來走勢。