福懋科 8131
候選與聯動分數依每日模型排序；偏離率於盤中每 60 秒更新。
聯動分數怎麼看70+ 高75+ 很高85+ 極高
分數越高代表歷史聯動證據越完整；高分不等於偏離一定會收斂，也不是買賣訊號。
| 共同題材 | |||
|---|---|---|---|
| 菱生2369未見近期注意／處置 | 79 很高 模型估計 | 0.5% 日資料 2026-09-24 | 記憶體封測、電源管理 |
| 華東8110未見近期注意／處置 | 75 高 模型估計 | -13.0% 日資料 2026-09-24 | DRAM、記憶體封測 |
| 華泰2329未見近期注意／處置 | 73 高 模型估計 | -4.3% 日資料 2026-09-24 | AI伺服器、記憶體封測 |
| 旺宏2337未見近期注意／處置 | 71 高 模型估計 | 1.4% 日資料 2026-09-24 | NOR、記憶體產業 |
| 力成6239未見近期注意／處置 | 69 一般 模型估計 | -7.6% 日資料 2026-09-24 | DDR5、記憶體封測 |
| 超豐2441未見近期注意／處置 | 68 一般 模型估計 | -9.0% 日資料 2026-09-24 | 半導體封測、成熟製程 |
| 群聯8299最近注意 09/01 | 66 一般 模型估計 | -10.3% 日資料 2026-09-24 | NAND、記憶體模組 |
| 華邦電2344最近注意 08/10 | 64 一般 模型估計 | -6.5% 日資料 2026-09-24 | DRAM、記憶體產業 |
| 南茂8150最近注意 09/24 | 63 一般 模型估計 | -20.6% 日資料 2026-09-24 | DRAM、記憶體封測 |
| 矽格6257未見近期注意／處置 | 61 一般 模型估計 | -15.7% 日資料 2026-09-24 | 半導體封測、測試 |
| 南亞科2408最近注意 08/10 | 60 一般 模型估計 | -13.1% 日資料 2026-09-24 | 台塑集團、記憶體封測 |
| 康舒6282未見近期注意／處置 | 57 一般 模型估計 | 3.2% 日資料 2026-09-24 | AI伺服器、車用電子 |
| 品安8088未見近期注意／處置 | 57 一般 模型估計 | 5.9% 日資料 2026-09-24 | DDR5、DRAM |
| 日月光投控3711未見近期注意／處置 | 55 一般 模型估計 | -15.9% 日資料 2026-09-24 | 先進封裝、半導體封測 |
| 漢科3402未見近期注意／處置 | 54 一般 模型估計 | -5.4% 日資料 2026-09-24 | 先進封裝 |
| 宜鼎5289最近注意 08/06 | 54 一般 模型估計 | 0.4% 日資料 2026-09-24 | AI邊緣運算、工控記憶體 |
| 飛宏2457未見近期注意／處置 | 53 一般 模型估計 | 2.6% 日資料 2026-09-24 | AI伺服器、電源管理 |
| 凌陽2401未見近期注意／處置 | 52 一般 模型估計 | 0.2% 日資料 2026-09-24 | 車用電子、半導體業 |
| 盛群6202未見近期注意／處置 | 51 一般 模型估計 | -4.3% 日資料 2026-09-24 | 車用電子、半導體業 |
| 世禾3551未見近期注意／處置 | 51 一般 模型估計 | -5.2% 日資料 2026-09-24 | 先進封裝、半導體測試 |
更新：09/24 22:05 · 共 20 檔。數值為歷史分析與模型估計，不代表未來走勢。