雙股聯動候選

力積電 6770

候選與聯動分數依每日模型排序;偏離率於盤中每 60 秒更新。

聯動分數怎麼看70+ 高75+ 很高85+ 極高

分數越高代表歷史聯動證據越完整;高分不等於偏離一定會收斂,也不是買賣訊號。

共同題材
華邦電2344最近注意 08/10

77

很高

模型估計

4.0%

日資料 2026-09-24

NOR Flash、記憶體
力成6239未見近期注意/處置

76

很高

模型估計

2.4%

日資料 2026-09-24

力晶集團、記憶體封裝
群聯8299最近注意 09/01

72

高

模型估計

-0.2%

日資料 2026-09-24

快閃記憶體、控制IC
愛普*6531最近注意 08/10

69

一般

模型估計

-6.0%

日資料 2026-09-24

3D AI、記憶體堆疊
晶豪科3006最近注意 08/10

67

一般

模型估計

-5.9%

日資料 2026-09-24

利基型DRAM、記憶體代工
世界5347未見近期注意/處置

66

一般

模型估計

-1.0%

日資料 2026-09-24

成熟製程、電源管理IC
旺宏2337未見近期注意/處置

64

一般

模型估計

12.3%

日資料 2026-09-24

NOR Flash、ROM代工
南亞科2408最近注意 08/10

62

一般

模型估計

-2.8%

日資料 2026-09-24

DRAM、記憶體市場
聯電2303未見近期注意/處置

62

一般

模型估計

-8.4%

日資料 2026-09-24

成熟製程、晶圓代工
日月光投控3711未見近期注意/處置

60

一般

模型估計

-6.8%

日資料 2026-09-24

CoWoS、先進封裝
中砂1560最近注意 09/24

56

一般

模型估計

-22.3%

日資料 2026-09-24

再生晶圓、晶圓代工鏈
超豐2441未見近期注意/處置

54

一般

模型估計

0.8%

日資料 2026-09-24

先進封裝、成熟製程
頎邦6147最近注意 09/08

54

一般

模型估計

-12.8%

日資料 2026-09-24

金凸塊、驅動IC封裝
華東8110未見近期注意/處置

53

一般

模型估計

-3.5%

日資料 2026-09-24

DRAM、先進封裝
華新1605未見近期注意/處置

53

一般

模型估計

3.2%

日資料 2026-09-24

產業關係待補
台積電2330未見近期注意/處置

53

一般

模型估計

2.0%

日資料 2026-09-24

CoWoS中介層、晶圓代工
福懋科8131未見近期注意/處置

50

一般

模型估計

10.4%

日資料 2026-09-24

DRAM、先進封裝
方土昶6265最近注意 08/07

50

一般

模型估計

12.8%

日資料 2026-09-24

DRAM
彩晶6116未見近期注意/處置

48

一般

模型估計

2.4%

日資料 2026-09-24

DRAM
菱生2369未見近期注意/處置

47

一般

模型估計

10.8%

日資料 2026-09-24

CoWoS、先進封裝

更新:09/24 22:04 · 共 20 檔。數值為歷史分析與模型估計,不代表未來走勢。