頎邦 6147
候選與聯動分數依每日模型排序；偏離率於盤中每 60 秒更新。
聯動分數怎麼看70+ 高75+ 很高85+ 極高
分數越高代表歷史聯動證據越完整；高分不等於偏離一定會收斂，也不是買賣訊號。
| 共同題材 | |||
|---|---|---|---|
| 東捷8064最近注意 09/08 | 62 一般 模型估計 | -2.7% 日資料 2026-09-24 | FOPLP、先進封裝 |
| 聯電2303未見近期注意／處置 | 57 一般 模型估計 | 4.7% 日資料 2026-09-24 | 聯電集團、驅動IC封測 |
| 力成6239未見近期注意／處置 | 56 一般 模型估計 | 16.4% 日資料 2026-09-24 | 先進封裝、記憶體封測 |
| 南茂8150最近注意 09/24 | 56 一般 模型估計 | 0.1% 日資料 2026-09-24 | DDIC封測、OLED |
| 矽格6257未見近期注意／處置 | 52 一般 模型估計 | 6.5% 日資料 2026-09-24 | OSAT、驅動IC封測 |
| 矽力*-KY6415未見近期注意／處置 | 52 一般 模型估計 | 26.4% 日資料 2026-09-24 | 晶圓凸塊、電源管理IC |
| 日月光投控3711未見近期注意／處置 | 51 一般 模型估計 | 6.0% 日資料 2026-09-24 | OSAT、先進封裝 |
| 訊芯-KY6451最近注意 08/28 | 51 一般 模型估計 | 26.6% 日資料 2026-09-24 | FOPLP、先進封裝 |
| 辛耘3583最近注意 08/06 | 51 一般 模型估計 | 24.3% 日資料 2026-09-24 | FOPLP、濕製程設備 |
| 超豐2441未見近期注意／處置 | 48 一般 模型估計 | 14.6% 日資料 2026-09-24 | 矽光子、驅動IC封測 |
| 欣銓3264未見近期注意／處置 | 48 一般 模型估計 | 7.9% 日資料 2026-09-24 | 驅動IC封測、AI |
| 愛普*6531最近注意 08/10 | 48 一般 模型估計 | 6.9% 日資料 2026-09-24 | AI、先進封裝 |
| 聯發科2454最近注意 09/07 | 46 一般 模型估計 | -8.1% 日資料 2026-09-24 | AI、手機平台 |
| 茂矽2342未見近期注意／處置 | 46 一般 模型估計 | 1.9% 日資料 2026-09-24 | 鴻海集團、半導體業 |
| 金居8358最近注意 09/17 | 46 一般 模型估計 | 3.5% 日資料 2026-09-24 | 載板 |
| 萬泰科6190最近注意 09/18 | 45 一般 模型估計 | 21.1% 日資料 2026-09-24 | 光通訊、鴻海集團 |
| 臻鼎-KY4958未見近期注意／處置 | 45 一般 模型估計 | 24.0% 日資料 2026-09-24 | Apple、先進封裝 |
| 同欣電6271未見近期注意／處置 | 45 一般 模型估計 | 10.0% 日資料 2026-09-24 | 先進封裝、光通訊 |
| 群創3481未見近期注意／處置 | 44 一般 模型估計 | 22.1% 日資料 2026-09-24 | FOPLP、面板級封裝 |
| 智原3035未見近期注意／處置 | 44 一般 模型估計 | 6.5% 日資料 2026-09-24 | AI、先進封裝 |
更新：09/24 22:01 · 共 20 檔。數值為歷史分析與模型估計，不代表未來走勢。