華懋 5292
候選與聯動分數依每日模型排序；偏離率於盤中每 60 秒更新。
聯動分數怎麼看70+ 高75+ 很高85+ 極高
分數越高代表歷史聯動證據越完整；高分不等於偏離一定會收斂，也不是買賣訊號。
| 共同題材 | |||
|---|---|---|---|
| 瑞耘6532未見近期注意／處置 | 50 一般 模型估計 | -4.8% 日資料 2026-09-24 | 半導體設備零件、先進封裝 |
| 家登3680未見近期注意／處置 | 43 一般 模型估計 | -0.0% 日資料 2026-09-24 | 先進製程、半導體載具 |
| 迅得6438未見近期注意／處置 | 40 一般 模型估計 | 4.8% 日資料 2026-09-24 | 半導體自動化系統、先進封裝 |
| 均豪5443未見近期注意／處置 | 39 一般 模型估計 | 8.7% 日資料 2026-09-24 | 半導體檢測設備、CoWoS設備 |
| 安葆7792最近注意 09/24 | 36 一般 模型估計 | -33.1% 日資料 2026-09-24 | 半導體廠務 |
| 辛耘3583最近注意 08/06 | 36 一般 模型估計 | 15.6% 日資料 2026-09-24 | 再生晶圓、半導體設備 |
| 中砂1560最近注意 09/24 | 35 一般 模型估計 | -17.7% 日資料 2026-09-24 | 半導體耗材、鑽石碟 |
| 均華6640最近注意 08/06 | 35 一般 模型估計 | 13.1% 日資料 2026-09-24 | 先進封裝設備供應、CoWoS設備 |
| 晟楠3631未見近期注意／處置 | 34 一般 模型估計 | 0.4% 日資料 2026-09-24 | 產業關係待補 |
| 意德士科技7556未見近期注意／處置 | 34 一般 模型估計 | 1.5% 日資料 2026-09-24 | 半導體耗材、半導體設備 |
| 競國6108最近注意 08/20 | 34 一般 模型估計 | -6.3% 日資料 2026-09-24 | 產業關係待補 |
| 長興1717未見近期注意／處置 | 33 一般 模型估計 | 9.9% 日資料 2026-09-24 | 先進封裝 |
| 健鼎3044未見近期注意／處置 | 32 一般 模型估計 | -5.4% 日資料 2026-09-24 | 產業關係待補 |
| 富喬1815最近注意 09/03 | 32 一般 模型估計 | -9.1% 日資料 2026-09-24 | 先進封裝 |
| 華立3010未見近期注意／處置 | 32 一般 模型估計 | 9.0% 日資料 2026-09-24 | 半導體廠務、半導體設備 |
| 創威6530最近注意 09/18 | 31 一般 模型估計 | -6.5% 日資料 2026-09-24 | 產業關係待補 |
| 永光1711未見近期注意／處置 | 31 一般 模型估計 | 13.3% 日資料 2026-09-24 | 先進封裝、半導體設備 |
| 家碩6953未見近期注意／處置 | 31 一般 模型估計 | 7.4% 日資料 2026-09-24 | 先進封裝、先進製程 |
| 華城1519未見近期注意／處置 | 31 一般 模型估計 | 9.3% 日資料 2026-09-24 | 產業關係待補 |
| 信立4303未見近期注意／處置 | 31 一般 模型估計 | 9.6% 日資料 2026-09-24 | 產業關係待補 |
更新：09/24 22:00 · 共 20 檔。數值為歷史分析與模型估計，不代表未來走勢。