雙股聯動候選

台勝科 3532

候選與聯動分數依每日模型排序;偏離率於盤中每 60 秒更新。

聯動分數怎麼看70+ 高75+ 很高85+ 極高

分數越高代表歷史聯動證據越完整;高分不等於偏離一定會收斂,也不是買賣訊號。

共同題材
合晶6182最近注意 09/18

75

很高

模型估計

13.8%

日資料 2026-09-24

半導體復甦、矽晶圓
環球晶6488最近注意 09/24

72

高

模型估計

25.5%

日資料 2026-09-24

半導體復甦、矽晶圓
中美晶5483最近注意 09/01

70

高

模型估計

18.1%

日資料 2026-09-24

再生晶圓、矽晶圓
南電8046最近注意 08/05

55

一般

模型估計

6.8%

日資料 2026-09-24

IC載板、台塑集團
南亞1303最近注意 08/31

52

一般

模型估計

-1.3%

日資料 2026-09-24

台塑集團、電子材料
聯電2303未見近期注意/處置

51

一般

模型估計

2.1%

日資料 2026-09-24

成熟製程、晶圓代工
南亞科2408最近注意 08/10

49

一般

模型估計

7.1%

日資料 2026-09-24

台塑集團、記憶體
嘉晶3016最近注意 09/24

48

一般

模型估計

-22.3%

日資料 2026-09-24

化合物半導體、矽晶圓
中砂1560最近注意 09/24

45

一般

模型估計

-13.9%

日資料 2026-09-24

再生晶圓、半導體
華邦電2344最近注意 08/10

44

一般

模型估計

14.9%

日資料 2026-09-24

半導體復甦、記憶體
精材33749 日後處置 · 2 分盤

43

一般

模型估計

-5.9%

日資料 2026-09-24

半導體、晶圓級封裝
力成6239未見近期注意/處置

41

一般

模型估計

13.5%

日資料 2026-09-24

半導體、記憶體封測
家登3680未見近期注意/處置

40

一般

模型估計

4.8%

日資料 2026-09-24

半導體設備、晶圓傳送
福懋科8131未見近期注意/處置

40

一般

模型估計

22.4%

日資料 2026-09-24

半導體矽晶圓、台塑集團
世界5347未見近期注意/處置

40

一般

模型估計

9.8%

日資料 2026-09-24

8吋需求、晶圓代工
臻鼎-KY4958未見近期注意/處置

38

一般

模型估計

21.2%

日資料 2026-09-24

AI伺服器、IC載板
霖宏5464最近注意 08/17

37

一般

模型估計

2.5%

日資料 2026-09-24

AI伺服器、IC載板
禾伸堂3026最近注意 09/24

37

一般

模型估計

0.1%

日資料 2026-09-24

AI伺服器
帆宣6196未見近期注意/處置

36

一般

模型估計

7.1%

日資料 2026-09-24

半導體設備
台積電2330未見近期注意/處置

36

一般

模型估計

12.8%

日資料 2026-09-24

先進製程、晶圓代工

更新:09/24 21:57 · 共 20 檔。數值為歷史分析與模型估計,不代表未來走勢。