台灣精材 3467
候選與聯動分數依每日模型排序；偏離率於盤中每 60 秒更新。
聯動分數怎麼看70+ 高75+ 很高85+ 極高
分數越高代表歷史聯動證據越完整；高分不等於偏離一定會收斂，也不是買賣訊號。
| 共同題材 | |||
|---|---|---|---|
| 家登3680未見近期注意／處置 | 40 一般 模型估計 | 35.9% 日資料 2026-09-24 | 光罩傳載、半導體光罩 |
| 巨有科技8227最近注意 09/17 | 39 一般 模型估計 | -12.6% 日資料 2026-09-24 | CoWoS、半導體業 |
| 京元電子2449未見近期注意／處置 | 36 一般 模型估計 | 28.9% 日資料 2026-09-24 | 先進封裝、半導體測試 |
| TPK-KY3673未見近期注意／處置 | 36 一般 模型估計 | 49.4% 日資料 2026-09-24 | TGV技術、玻璃基板 |
| 日月光投控3711未見近期注意／處置 | 35 一般 模型估計 | 34.1% 日資料 2026-09-24 | FOPLP、先進封裝 |
| 辛耘3583最近注意 08/06 | 34 一般 模型估計 | 56.5% 日資料 2026-09-24 | 先進封裝設備、濕製程 |
| 頎邦6147最近注意 09/08 | 34 一般 模型估計 | 26.5% 日資料 2026-09-24 | FOPLP、先進封裝 |
| 川寶1595未見近期注意／處置 | 32 一般 模型估計 | 23.6% 日資料 2026-09-24 | CoWoS、TGV技術 |
| 台表科6278未見近期注意／處置 | 31 一般 模型估計 | 27.9% 日資料 2026-09-24 | IC載板、PCB |
| 帆宣6196未見近期注意／處置 | 31 一般 模型估計 | 38.8% 日資料 2026-09-24 | 先進封裝設備、廠務工程 |
| 力成6239未見近期注意／處置 | 31 一般 模型估計 | 46.8% 日資料 2026-09-24 | FOPLP、先進封裝 |
| 達發6526最近注意 09/24 | 30 一般 模型估計 | 12.6% 日資料 2026-09-24 | 晶圓代工、半導體業 |
| 惠特6706最近注意 09/15 | 30 一般 模型估計 | 31.5% 日資料 2026-09-24 | CoWoS、FOPLP |
| 光罩2338最近注意 09/17 | 29 一般 模型估計 | 36.6% 日資料 2026-09-24 | 先進封裝、半導體測試 |
| 恩德1528最近注意 09/21 | 29 一般 模型估計 | 22.6% 日資料 2026-09-24 | 產業關係待補 |
| 嘉晶3016最近注意 09/24 | 29 一般 模型估計 | 1.2% 日資料 2026-09-24 | 半導體業 |
| 弘塑3131未見近期注意／處置 | 29 一般 模型估計 | 61.3% 日資料 2026-09-24 | 先進封裝設備、濕製程 |
| 台亞2340未見近期注意／處置 | 29 一般 模型估計 | 43.1% 日資料 2026-09-24 | 半導體業 |
| 友威科3580未見近期注意／處置 | 29 一般 模型估計 | 26.1% 日資料 2026-09-24 | CoWoS、FOPLP |
| 柏騰3518未見近期注意／處置 | 29 一般 模型估計 | 28.7% 日資料 2026-09-24 | CoWoS、FOPLP |
更新：09/24 21:57 · 共 20 檔。數值為歷史分析與模型估計，不代表未來走勢。