利機 3444
候選與聯動分數依每日模型排序；偏離率於盤中每 60 秒更新。
聯動分數怎麼看70+ 高75+ 很高85+ 極高
分數越高代表歷史聯動證據越完整；高分不等於偏離一定會收斂，也不是買賣訊號。
| 共同題材 | |||
|---|---|---|---|
| 群聯8299最近注意 09/01 | 52 一般 模型估計 | -2.9% 日資料 2026-09-24 | SSD材料、記憶體 |
| 一詮2486最近注意 09/04 | 50 一般 模型估計 | 3.9% 日資料 2026-09-24 | CoWoS材料、均熱片 |
| 辛耘3583最近注意 08/06 | 48 一般 模型估計 | 6.6% 日資料 2026-09-24 | CoWoS封裝材料、先進封裝 |
| 華立3010未見近期注意／處置 | 48 一般 模型估計 | 0.1% 日資料 2026-09-24 | 半導體材料通路、均熱片 |
| jpp-KY5284未見近期注意／處置 | 46 一般 模型估計 | 5.8% 日資料 2026-09-24 | AI散熱、均熱片 |
| 長華*8070未見近期注意／處置 | 46 一般 模型估計 | 2.4% 日資料 2026-09-24 | 半導體材料通路、先進封裝 |
| 詮欣6205未見近期注意／處置 | 45 一般 模型估計 | -11.2% 日資料 2026-09-24 | 產業關係待補 |
| 台亞2340未見近期注意／處置 | 44 一般 模型估計 | -3.0% 日資料 2026-09-24 | 產業關係待補 |
| 永光1711未見近期注意／處置 | 43 一般 模型估計 | 4.3% 日資料 2026-09-24 | 先進封裝 |
| 台玻1802未見近期注意／處置 | 43 一般 模型估計 | 1.0% 日資料 2026-09-24 | 先進封裝 |
| 矽格6257未見近期注意／處置 | 42 一般 模型估計 | -9.1% 日資料 2026-09-24 | IC封裝測試、AI晶片測試 |
| 凱崴5498未見近期注意／處置 | 41 一般 模型估計 | 5.0% 日資料 2026-09-24 | IC載板 |
| 柏騰3518未見近期注意／處置 | 40 一般 模型估計 | -13.1% 日資料 2026-09-24 | 先進封裝 |
| 泰碩3338未見近期注意／處置 | 40 一般 模型估計 | -1.6% 日資料 2026-09-24 | AI伺服器散熱、AI散熱 |
| 悅城6405未見近期注意／處置 | 40 一般 模型估計 | 2.3% 日資料 2026-09-24 | IC載板、先進封裝 |
| 家登3680未見近期注意／處置 | 40 一般 模型估計 | -8.2% 日資料 2026-09-24 | 先進封裝 |
| 崇越電3388最近注意 08/18 | 39 一般 模型估計 | 1.8% 日資料 2026-09-24 | AI散熱、CoWoS材料 |
| 志超8213未見近期注意／處置 | 39 一般 模型估計 | 0.2% 日資料 2026-09-24 | IC載板 |
| 弘塑3131未見近期注意／處置 | 39 一般 模型估計 | 9.7% 日資料 2026-09-24 | CoWoS封裝材料、IC載板 |
| TPK-KY3673未見近期注意／處置 | 38 一般 模型估計 | 1.4% 日資料 2026-09-24 | 先進封裝 |
更新：09/24 21:57 · 共 20 檔。數值為歷史分析與模型估計，不代表未來走勢。