精材 3374
候選與聯動分數依每日模型排序；偏離率於盤中每 60 秒更新。
聯動分數怎麼看70+ 高75+ 很高85+ 極高
分數越高代表歷史聯動證據越完整；高分不等於偏離一定會收斂，也不是買賣訊號。
| 共同題材 | |||
|---|---|---|---|
| 南亞1303最近注意 08/31 | 47 一般 模型估計 | 4.4% 日資料 2026-09-24 | AI伺服器、先進封裝 |
| 聯鈞3450最近注意 09/23 | 46 一般 模型估計 | 19.8% 日資料 2026-09-24 | CPO封裝、矽光子 |
| 欣銓3264未見近期注意／處置 | 44 一般 模型估計 | 10.5% 日資料 2026-09-24 | 台積電供應鏈、測試 |
| 中砂1560最近注意 09/24 | 42 一般 模型估計 | -9.2% 日資料 2026-09-24 | 先進封裝、台積電供應鏈 |
| 日月光投控3711未見近期注意／處置 | 40 一般 模型估計 | 8.5% 日資料 2026-09-24 | AI伺服器、CPO封裝 |
| 世界5347未見近期注意／處置 | 39 一般 模型估計 | 14.9% 日資料 2026-09-24 | 影像感測器、晶圓代工 |
| 同欣電6271未見近期注意／處置 | 39 一般 模型估計 | 12.2% 日資料 2026-09-24 | CIS封裝、光學感測 |
| 台積電2330未見近期注意／處置 | 38 一般 模型估計 | 18.6% 日資料 2026-09-24 | 先進封裝、台積電供應鏈 |
| 群創3481未見近期注意／處置 | 38 一般 模型估計 | 24.2% 日資料 2026-09-24 | 扇出型面板級封裝、CPO封裝 |
| 中美晶5483最近注意 09/01 | 38 一般 模型估計 | 22.9% 日資料 2026-09-24 | 半導體、晶圓代工 |
| 玉晶光3406最近注意 09/21 | 37 一般 模型估計 | -6.5% 日資料 2026-09-24 | CIS、蘋果供應鏈 |
| 台勝科3532最近注意 08/26 | 37 一般 模型估計 | 4.3% 日資料 2026-09-24 | 半導體、晶圓級封裝 |
| 聯電2303未見近期注意／處置 | 37 一般 模型估計 | 6.9% 日資料 2026-09-24 | 晶圓代工、矽光子 |
| 友達2409最近注意 09/22 | 35 一般 模型估計 | -2.3% 日資料 2026-09-24 | 先進封裝、矽光子 |
| 南茂8150最近注意 09/24 | 34 一般 模型估計 | 2.0% 日資料 2026-09-24 | 感測器、晶圓級封裝 |
| 統懋2434最近注意 09/04 | 34 一般 模型估計 | 12.6% 日資料 2026-09-24 | AI伺服器、晶圓代工 |
| 南亞科2408最近注意 08/10 | 34 一般 模型估計 | 13.3% 日資料 2026-09-24 | AI伺服器、先進封裝 |
| 大立光3008最近注意 09/08 | 34 一般 模型估計 | -0.6% 日資料 2026-09-24 | CIS、蘋果供應鏈 |
| 晶豪科3006最近注意 08/10 | 34 一般 模型估計 | 10.0% 日資料 2026-09-24 | 半導體業 |
| 矽格6257未見近期注意／處置 | 34 一般 模型估計 | 8.8% 日資料 2026-09-24 | 先進封裝、測試 |
更新：09/24 21:57 · 共 20 檔。數值為歷史分析與模型估計，不代表未來走勢。