光罩 2338
候選與聯動分數依每日模型排序；偏離率於盤中每 60 秒更新。
聯動分數怎麼看70+ 高75+ 很高85+ 極高
分數越高代表歷史聯動證據越完整；高分不等於偏離一定會收斂，也不是買賣訊號。
| 共同題材 | |||
|---|---|---|---|
| 點序6485未見近期注意／處置 | 63 一般 模型估計 | 1.5% 日資料 2026-09-24 | IC設計、集團關連 |
| 家登3680未見近期注意／處置 | 56 一般 模型估計 | -0.5% 日資料 2026-09-24 | 先進封裝、光罩載具 |
| 矽統2363未見近期注意／處置 | 55 一般 模型估計 | 3.2% 日資料 2026-09-24 | IC設計、集團轉投資 |
| 聯電2303未見近期注意／處置 | 53 一般 模型估計 | -3.0% 日資料 2026-09-24 | 成熟製程、晶圓代工 |
| 力積電6770最近注意 08/14 | 52 一般 模型估計 | 5.0% 日資料 2026-09-24 | 成熟製程、晶圓代工 |
| 台玻1802未見近期注意／處置 | 51 一般 模型估計 | 9.3% 日資料 2026-09-24 | 先進封裝 |
| 欣銓3264未見近期注意／處置 | 50 一般 模型估計 | -0.2% 日資料 2026-09-24 | 封裝測試、成熟製程 |
| 頎邦6147最近注意 09/08 | 48 一般 模型估計 | -7.8% 日資料 2026-09-24 | 成熟製程、驅動IC封測 |
| 辛耘3583最近注意 08/06 | 48 一般 模型估計 | 15.4% 日資料 2026-09-24 | 半導體設備、濕製程 |
| 台亞2340未見近期注意／處置 | 47 一般 模型估計 | 5.1% 日資料 2026-09-24 | 光通訊、半導體業 |
| 惠特6706最近注意 09/15 | 47 一般 模型估計 | -4.1% 日資料 2026-09-24 | 先進封裝、光通訊 |
| 創控6909未見近期注意／處置 | 47 一般 模型估計 | 14.4% 日資料 2026-09-24 | 先進封裝、半導體設備 |
| 南茂8150最近注意 09/24 | 46 一般 模型估計 | -7.3% 日資料 2026-09-24 | 成熟製程、記憶體封測 |
| 佶優5452未見近期注意／處置 | 46 一般 模型估計 | 10.7% 日資料 2026-09-24 | 產業關係待補 |
| 日月光投控3711未見近期注意／處置 | 46 一般 模型估計 | -1.6% 日資料 2026-09-24 | 封裝測試、成熟製程 |
| 世禾3551未見近期注意／處置 | 45 一般 模型估計 | 10.6% 日資料 2026-09-24 | 先進封裝、半導體測試 |
| 京元電子2449未見近期注意／處置 | 45 一般 模型估計 | -5.6% 日資料 2026-09-24 | 先進封裝、半導體測試 |
| 泰鼎-KY4927未見近期注意／處置 | 45 一般 模型估計 | -4.4% 日資料 2026-09-24 | 產業關係待補 |
| 建榮5340未見近期注意／處置 | 45 一般 模型估計 | 5.7% 日資料 2026-09-24 | 產業關係待補 |
| 榮創3437未見近期注意／處置 | 44 一般 模型估計 | -6.2% 日資料 2026-09-24 | 產業關係待補 |
更新：09/24 21:53 · 共 20 檔。數值為歷史分析與模型估計，不代表未來走勢。